(资料图片仅供参考)

虽然苹果官方在新品发布会上已经介绍了不少的升级点,但是还是会有博主会对新机进行拆解,看看在硬件上到底有哪些改变。

博主“微机分WekiHome”就分享了iPhone 14 Pro系列的拆解视频,iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max两款手机的基带也已确认,正是此前爆料的高通骁龙X65。

骁龙X65是高通第4代5G调制解调器及射频系统,于2021年2月发布,也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带,并且将5G最高连接速率提升到了10Gbps,首次将5G提速到了万兆级时代。

目前并没有关于iPhone 14和iPhone 14 Plus上是否同样是使用骁龙X65的消息,根据苹果本次的审计情况,也有可能只给了Pro系列。

据此前媒体援引知情人说法,2022年将是高通为iPhone独家供应基带的最后一年。

不过,2023年“iPhone 15”上的A17处理器并不会集成基带,也就是苹果自研基带仍旧采用外挂的方式。

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