中科声龙自主研发的存算一体高通量算力芯片，芯片裸片（Die）面积为超大尺寸678 mm²，封装尺寸为45mm×45mm，访存带宽为1TByte/s，存储容量为5GBytes，处理能力达到65MH/s，以40nm的逻辑工艺实现了7nm高端GPU才具备的性能，其超大面积的存算一体架构，高通量，低功耗的性能表现都达到了业界的顶尖水平。由于内存墙是制约处理器性能的关键，而存算一体化设计恰恰可以突破内存墙限制。

高通量计算产业联盟是从事高通量计算领域的技术与市场研究、标准制定、产品研发、测试与认证、生产制造、应用与服务的企事业单位、科研机构、用户单位、厂商、大专院校，及其他相关机构自愿组成的非营利性组织。联盟发起方为中国科学院计算技术研究所、北京中科睿芯科技有限公司、中国电子信息产业发展研究院。

联盟的主要任务是贯彻国家产业政策及要求，促进联盟成员在高通量计算技术、市场、知识产权等领域的合作交流，推进产学研用合作，搭建高通量计算产业的标准制定、信息交流、应用推广、教育培训、展览展示平台，促进资源有效利用，促进我国在关键核心技术领域实现新技术占位，支撑中国信息产业健康可持续发展。

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